BGA重新植球返工站对角线模板,适用于计算机CPU手机焊接机套件Ht‑90

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BGA重新植球返工站对角线模板,适用于计算机CPU手机焊接机套件Ht‑90

  • 品牌: Unbranded

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描述

1 采用铝合金制成,结构轻便耐用,使用寿命长。2本产品为通用型BGA植球夹具,全铝合金电镀,不易氧化,更适合9mm至43mm BGA芯片植球。3调整芯片大小旋钮并设置导流槽,以利于倒出多余的锡珠。4 用于笔记本电脑 CPU 手机数码产品 厂锡返修 BGA 手工焊接。5完整工具,您可以自己作,适合DIY爱好者。 项目类型:BGA滚球返修台产品材料:铝合金+不锈钢套装规格:HT-90植锡台,10片90钢网应用芯片:最小的可夹芯片:约9 x 9mm / 0.4 x 0.4in最大夹子:约43 x 43mm / 1.7 x 1.7in应用: 笔记本电脑 CPU 手机数码产品植物锡返修的 BGA 手工焊接 <br><> 1 xBGAReballing 返修台(由 2 个配件组成)1 x 六角扳手10 x 通用钢网
  • Fruugo ID: 229691601-490103762
  • EAN: 889613289008

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