BGA 重新植球台焊料返修套件 焊料台模板球套件

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  • 品牌: Unbranded
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描述

特点：铝合金结构，结构轻便耐用。上盖有凹槽，便于取出多余的锡球。一个植球站可以与不同的模板一起使用。可对应不同尺寸的BGA，最大芯片尺寸为50*50mm。BGA 芯片切割钢网尺寸为 90*90mm。规格：材料：铝合金锡球尺寸：0.76mm，0.6mm，0.5mm，0.45mm重量：635g（大约）包装包括：1 x BGA重新植球站带手柄（90*90mm）9 x 钢模板4瓶 x 锡球（0.76mm，0.6mm，0.5mm，0.45mm）1 x 脱焊芯1 x 刷子1 x 水龙头1 x Tn剃须笔1 x 六角钥匙。
  • Fruugo ID: 408529657-865562630
  • EAN: 7380328347722

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